Technische Daten - ASROCK B550 PRO4 Manual

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
46
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-
Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-
Serie)*
* Nicht kompatibel mit AMD Ryzen™ 5 3400G und Ryzen™ 3 3200G
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• AMD B550
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4 4733+
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(
OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 22 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
• 2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen4x16-Modus;
PCIE3: Gen3 x4-Modus)*
APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie
• 2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen3x16-Modus;
PCIE3: Gen3 x4-Modus)*