Технические Характеристики - ASROCK Z270M Manual

1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
84
• Форм-фактор Micro ATX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine II
• Intel® Z270
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 3600+(OC)*/3200(OC)/2933(OC)/
2800 (OC)/2400**/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
** ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3/PCIE4:
одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE3); тройной при x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4
(PCIE4))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ
TM
i7/i5/i3/
TM TM
и CrossFireX
TM TM
и SLI