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Sony DSC-H50 Service Manual

Rmt-dsc2 digital still camera
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SERVICE MANUAL
Ver. 1.1 2008.05
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Revision History
Internal memory
Internal memory
ON BOARD
ON BOARD
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-286-11
with this Manual.
Link
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SERVICE NOTE
SCHEMATIC DIAGRAMS
The components identified by
mark 0 or dotted line with
mark 0 are critical for safety.
Replace only with part num-
ber specified.
DSC-H50_L3
9-852-286-12
PRINTED WIRING BOARDS
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
Sony EMCS Co.
DSC-H50
Photo: Black
DIGITAL STILL CAMERA
RMT-DSC2
LEVEL
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Argentine Model
Brazilian Model
Thai Model
Japanese Model
Tourist Model
REPAIR PARTS LIST
Published by Kohda TEC
3
2008E0800-1
© 2008.05

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Summary of Contents for Sony DSC-H50

  • Page 1 0 are critical for safety. sécurité. Replace only with part num- Ne les remplacer que par une pièce ber specified. portant le numéro spécifié. DIGITAL STILL CAMERA 2008E0800-1 DSC-H50_L3 © 2008.05 Sony EMCS Co. 9-852-286-12 Published by Kohda TEC...

  • Page 2: Safety Check-Out

    CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU PUBLISHED BY SONY.

  • Page 3: Service Note

    ENGLISH JAPANESE ENGLISH JAPANESE 1. SERVICE NOTE 1-4. METHOD FOR COPYING OR ERASING THE DATA IN INTERNAL MEMORY The data can be copied/erased by the operations on the HOME screen. (When erasing the data, execute formatting the internal memory.) Note 1: When replacing the SY-201 board, erase the data in internal memory of the board before replacement. Note 2: When replacing the SY-201 board, execute formatting and initialize the internal memory after replacement.

  • Page 4: How To Write Data To Internal Memory

    To change the setting, use the write enable tool “WriteEnableTool.exe”. Data writing method Connect the PC to the camera (USB mode: Mass Storage), and switch the driver to the “Sony Seus USB Driver”. Start the Write Enable Tool and the SeusEX.
  • Page 5 ENGLISH JAPANESE ENGLISH JAPANESE 1-4. 内蔵メモリのデータコピーおよび消去方法 内蔵メモリのデータコピーまたは消去はホーム画面の操作から実行可能です。（消去する場合は内蔵メモリの初期化を行いま す。） Note1： SY-201基板交換の際は，基板交換前に内蔵メモリのデータを消去して下さい。 Note2： SY-201基板交換の際は，基板交換後に内蔵メモリのフォーマットおよび初期化を実行して下さい。 内蔵メモリのコピー方法 コピー 内蔵メモリーに記録した画像を、 “メモリースティック デュオ” に一括コピーします。 1 充分な空き容量のある “メモリースティック デュオ” を本体に入れる。 2 コントロールボタンの で ［コピー］ を選び、 中央の を押す。 「内蔵メモリーのデータがすべてコピーされます」 というメッセージが表示される。 3 で ［実行］ を選び、 中央の を押す。 コピーが実行される。 コピーを中止するに は 手順...
  • Page 6 ENGLISH JAPANESE ENGLISH JAPANESE 1-5. 内蔵メモリへデータを書き戻す方法 通常は，PCからカメラの内蔵メモリへデータを書き込むことはできない設定になっています。 基板交換後などに，内蔵メモリへデータを書き戻す場合には，この設定を一時的に変更する必要があります。 設定の変更には，書き込み許可ツール（WriteEnableTool.exe）を使用します。 書き戻し方法 カメラとPCをマスストレージ接続し，ドライバを“Sony Seus USB Driver”に切り替える。 書き込み許可ツールとSeusEXを起動する。 書き込み許可ツールの[Activate Write Enable Mode]ボタンをクリックする。 設定の変更が終了すると，次のメッセージが表示されます。 ドライバを元に戻して、カメラとPCをマスストレージ接続する。 PCに読み出しておいたデータをカメラの内蔵メモリに書き込む。 カメラとPCの接続を解除し，カメラの電源をOFFにする。 注意： カメラの電源をOFFにすることにより，書き込み許可の設定が解除されます。 DSC-H50_L3 1-8E...

  • Page 7: Schematic Diagrams

    4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS Link Link CD-737 FLEXIBLE BOARD SY-201 BOARD(6/10) (CCD IMAGER) (CCD SIGNAL PROCESS) SY-201 BOARD(1/10) SY-201 BOARD(7/10) (DC/DC CONVERTER) (LENS DRIVE) SY-201 BOARD(2/10) SY-201 BOARD(8/10) (BATTERY DETECTOR, CLOCK GENERATOR) (OIS DRIVE) SY-201 BOARD(3/10) SY-201 BOARD(9/10) (CPU, CAMERA DSP, AV SIGNAL PROCESS, LENS CONTROL, MODE CONTROL) (AUDIO/VIDEO AMP) SY-201 BOARD(4/10)

  • Page 8: Printed Wiring Boards And Schematic Diagrams

    ENGLISH JAPANESE 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS ENGLISH JAPANESE 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS 4. PRINTED WIRING BOARDS AND SCHEMATIC DIAGRAMS 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS (In addition to this, the necessary note is printed in each block) (For schematic diagrams) 1.
  • Page 9 Ver. 1.1 2008.05 The changed portions from Ver. 1.0 are shown in blue. ENGLISH JAPANESE 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS ENGLISH JAPANESE 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS (JAPANESE) 回路図共通ノート （他に必要なノートは各ブロックに記載してあります） 【回路図ノート】 1. 接続図 ・ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のもの パターンボックス カラーバーチャート はその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。 ・チップ抵抗で指示のないものは，1／10W以下。 Pattern box PTB-450 For PTB-450: J-6082-200-A J-6020-250-A kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ...
  • Page 10 P i n L N D 0 4 5 C D _ G N D S U B _ C O N T L N D 0 4 4 S U B _ C O N T V 5 C L N D 0 4 3 C D _ G N D V 5 C...
  • Page 11 • Refer to page 4-2 (English), 4-3 (Japanese) for mark 0. Q 0 0 2 F 0 0 1 S T _ U N R E G F D W 2 5 0 8 P B ( 1 A / 3 2 V ) S W I T C H A C V _ U N R E G S T _ U N R E G...
  • Page 12 D _ 3 . 1 V D _ 3 . 1 V I C 2 0 1 X C S _ I C _ 2 0 1 U P D 7 9 F 0 0 4 3 F C - 4 0 2 - 2 N 1 - E 2 - A B A T T E R Y D E T E C T O R P 1 7 C L 2 0 3...
  • Page 13 N o t e : I C 2 1 1 i s n o t s u p p l i e d , b u t t h i s i s I C 2 1 1 ( 2 / 5 ) I C 2 1 1 ( 1 / 5 ) i n c l u d e d i n S Y - 2 0 1 c o m p l e t e b o a r d ( s e r v i c e ) .
  • Page 14 A _ 3 . 1 V N o t e : I C 2 1 1 i s n o t s u p p l i e d , b u t t h i s i s I C 2 1 1 ( 4 / 5 ) P R X 5 1 5 1 0 3 B i n c l u d e d i n S Y - 2 0 1 c o m p l e t e b o a r d ( s e r v i c e ) .
  • Page 15 I C 2 1 1 ( 5 / 5 ) P R X 5 1 5 1 0 3 B C P U , C A M E R A D S P , A V S I G N A L P R O C E S S , L E N S C O N T R O L , M O D E C O N T R O L D D R _ 1 .
  • Page 16 C N 3 0 1 4 5 P C D _ G N D R 3 5 9 S U B _ C O N T 4 7 0 k C D _ G N D R 3 0 4 3 . 3 C A _ A D 0 0 V D D C A _ A D 0 0...
  • Page 17 C N 4 0 1 6 1 P S H U T T E R _ + S H U T T E R _ + S H U T T E R _ + S H U T T E R _ + S H U T T E R _ + S H U T T E R _ - S H U T T E R _ -...
  • Page 18 D _ 3 . 1 V D _ 1 . 5 V X D D _ S Y S _ R S T X D D _ S Y S _ R S T C A _ F D C A _ F D X C S _ I C _ 5 0 3 X C S _ I C _ 5 0 3 X I C _ 2 1 1 _ 0 _ S C K...
  • Page 19 I C _ 2 1 1 _ A U I N R 6 0 8 D _ 3 . 1 V 3 3 0 0 C 6 1 5 R 6 1 3 D _ 3 . 1 V C 6 1 0 M _ 5 .
  • Page 20 C N 7 0 1 8 P I C 7 0 1 R 1 1 1 4 Q 2 5 1 D - T R - F A J O G _ B J O G _ B 2 . 5 V R E G D _ 3 .

  • Page 21: Printed Wiring Boards

    4-3. PRINTED WIRING BOARDS Link Link CD-737 FLEXIBLE BOARD SY-201 BOARD (SIDE B) SY-201 BOARD (SIDE A) COMMON NOTE FOR PRINTED WIRING BOARDS DSC-H50_L3...
  • Page 22 4-3. PRINTED WIRING BOARDS 4-3. PRINTED WIRING BOARDS (ENGLISH) THIS NOTE IS COMMON FOR PRINTED WIRING BOARDS • : Uses unleaded solder. • Chip parts. • : Circuit board Transistor Diode : Flexible board Pattern from the side which enables seeing. : pattern of the rear side (The other layers’...
  • Page 23 CD-737 (2 layers) : Uses unleaded solder. CD-737 FLEXIBLE BOARD C005 LND045 LND044 LND043 LND042 LND041 LND040 IC001 LND039 LND038 LND037 LND036 LND035 LND034 LND033 LND032 LND031 LND030 LND029 LND028 LND027 LND026 LND025 LND024 LND023 LND022 LND021 LND020 LND019 LND018 LND017 LND016 LND015...
  • Page 24 SY-201 (8 layers) : Uses unleaded solder. SY-201 BOARD (SIDE A) CN702 CN706 CN708 CN709 Q708 R775 C023 D706 C016 C024 R344 C359 C358 L302 IC306 CL331 CL328 R383 R382 CL333 CL332 C323 R386 CL334 R387 R339 Q303 CL330 CL329 R385 R384 R369...
  • Page 25 SY-201 (8 layers) : Uses unleaded solder. SY-201 BOARD (SIDE B) UNREG M_5.0V C034 F002 Q003 A_3.1V CN704 D_3.1V CN703 L001 C014 C031 Q002 C018 C703 R921 C042 IC001 R049 CL001 IC701 C040 CL004 C038 C059 CL003 Q001 R040 R051 C011 CL002 D011...

  • Page 26: Repair Parts List

    5. REPAIR PARTS LIST (ENGLISH) When indicating parts by reference number, NOTE: please include the board name. • -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences from the original one. The components identified by mark 0 or •...

  • Page 27: Electrical Parts List

    CD-737 5-2. ELECTRICAL PARTS LIST Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description A-1539-809-A CCD BLOCK ASSY (not supplied) CD-737 FLEXIBLE BOARD ******************** (IC001 (CCD imager) and CD-737 flexible complete board are not supplied, but there are included in CCD block assy.) <...
  • Page 28 SY-201 Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description A-1519-829-A SY-201 BOARD, COMPLETE (SERVICE) C209 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF C211 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF ******************************* (IC211 is not supplied, but this is included in SY-201 complete board (SERVICE).) C213 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF...
  • Page 29 SY-201 Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description * C368 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF C609 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 6.3V C610 1-107-819-11 CERAMIC CHIP 0.022uF C371 1-100-670-11 CERAMIC CHIP 4.7uF C611 1-107-826-11 CERAMIC CHIP 0.1uF C376 1-100-966-91 CERAMIC CHIP 10uF C612 1-100-567-81 CERAMIC CHIP...
  • Page 30 SY-201 Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description < FERRITE BEAD > L602 1-400-588-11 INDUCTOR 10uH L702 1-400-588-11 INDUCTOR 10uH FB002 1-469-580-21 INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005) FB003 1-469-580-21 INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005) < TRANSISTOR > FB004 1-469-580-21 INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005) FB005 1-469-580-21 INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005) Q001...
  • Page 31 SY-201 Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description R266 1-208-691-11 METAL CHIP 2.2K 0.5% 1/16W R509 1-208-721-11 METAL CHIP 0.5% 1/16W R512 1-208-935-11 METAL CHIP 100K 0.5% 1/16W R267 1-218-974-11 RES-CHIP 1/16W R513 1-208-909-11 METAL CHIP 8.2K 0.5% 1/16W R268...
  • Page 32 SY-201 Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description < VARISTOR > * VDR701 1-802-279-11 VARISTOR (SMD) * VDR702 1-802-279-11 VARISTOR (SMD) < VIBRATOR > X001 1-781-525-11 VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz) * X201 1-813-904-21 QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR (38MHz) ************************************************************ DSC-H50_L3 5-16...

  • Page 33: Revision History

    Reverse 985228612.pdf Revision History S.M. Rev. Ver. Date History Contents issued 2008.04 Official Release — — 2008.05 Revised-1 • Correction of Note for Schematic Diagrams S. M. Revised: Page DSC-H50_L3...

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