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1.2 Specifiche
Piatta-
forma
Carat-
teristiche
uniche
CPU
Chipset
Memoria
Slot di es-
pansione
50
• Fattore di forma ATX
• PCB di fibra di vetro ad alta densità
• ASRock Super Alloy
- Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo
rispetto alle bobine di polvere di ferro)
- MOSFET NexFET™
- Cappucci di platino 12K (condensatori polimerici conduttivi
d'alta qualità prodotti al 100% in Giappone)
- PCB Sapphire Black
• Protezione completa ASRock dai picchi di corrente
• ASRock Cloud
• APP Shop ASRock
• Supporta processori 4
(Socket 1150)
• Design Digi Power
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Intel® Z97
• Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale
• 4 alloggi DIMM DDR3
• Supporto di memoria DDR3 2933+(OC) / 2800(OC) /
2400(OC) / 2133(OC) / 1866(OC) / 1600/1333 / 1066 non-
ECC, un-buffered
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 x PCI Express 3.0 x 16 slot [PCIE2/PCIE3:singolo a x16
(PCIE2); doppio a x8 (PCIE2)/x8 (PCIE3)]
• 1 alloggio PCI Express 2.0 x1
• 3 x Alloggi PCI
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• Supporta NVIDIA® Quad SLI
th
th
Gen e 5
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
TM
e SLI
TM
TM
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