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1.2 Technische Daten
Plattform
Einzi-
gartige
Merkmale
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
28
• ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• ASRock-Superlegierung
- Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
- NexFET™-MOSFET
- 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative
leitfähige Polymer-Kondensatoren)
- Saphirschwarze Leiterplatte
• ASRock Full Spike Protection
• ASRock Cloud
• ASRock App-Shop
• Unterstützt Intel® Core
ten
5
Generation
• Digipower-Design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z97
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)
/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE3:einzeln bei
x16 (PCIE2); doppelt bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE3))
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
• 3 x PCI-Steckplätze
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
TM
und CrossFireX
TM
TM
und SLI
ten
&
TM
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