LG 65LA970V Service Manual page 58

H4
HSTXN
H5
HSTXP
E1
VSTXN
E2
VSTXP
G4
EVSTXN
G5
EVSTXP
J5
CLKTXN
J4
CLKTXP
F1
REFCLKTXN
F2
REFCLKTXP
AK6
TXDBN7_L C213 0.1uF
TXD0N
AJ6
TXDBP7_L C214 0.1uF
TXD0P
+3.3V AK8
TXDBN6_L C215 0.1uF
TXD1N
AJ8
TXDBP6_L C210 0.1uF
TXD1P
AK10
TXDBN5_L C211 0.1uF
TXD2N
AJ10
TXDBP5_L C212 0.1uF
TXD2P
AK12
TXDBN4_L C207 0.1uF
TXD3N
AJ12
TXDBP4_L C208 0.1uF
TXD3P
AK14
TXDBN3_L C209 0.1uF
TXD4N
AJ14
TXDBP3_L C203 0.1uF
TXD4P
AK16
TXDBN2_L C204 0.1uF
TXD5N
AJ16
TXDBP2_L C205 0.1uF
TXD5P
AK18
TXDBN1_L C206 0.1uF
TXD6N
R202 AJ18
10K TXDBP1_L C200 0.1uF
TXD6P
AK20
TXDBN0_L C201 0.1uF
TXD7N
AJ20
TXDBP0_L C202 0.1uF
TXD7P
E
Q200
AF22
100
MMBT3906(NXP)
R205
LOCKBn LOCKN
B
AF23
R206
C
HTPDBn HTPDN
100
R203
10K
HTPDn_pulldown
U5
R204
LVDSTXRPI
12K 1%
THE SYMBOL MARK OF THIS SCHEMETIC DIAGRAM INCORPORATES
SPECIAL FEATURES IMPORTANT FOR PROTECTION FROM X-RADIATION.
FILRE AND ELECTRICAL SHOCK HAZARDS, WHEN SERVICING IF IS
ESSENTIAL THAT ONLY MANUFATURES SPECFIED PARTS BE USED FOR
THE CRITICAL COMPONENTS IN THE SYMBOL MARK OF THE SCHEMETIC.
Copyright © 2013 LG Electronics. Inc. All rights reserved.
Only for training and service purposes
[51P Vx1 output wafer]
IC200
PA168-ES
[F]
AG1
LVDSTXA0N
AG2
LVDSTXA0P
AF1
LVDSTXA1N
AF2
LVDSTXA1P
AE1
LVDSTXA2N
AE2
LVDSTXA2P
AD1
LVDSTXA3N
AD2
LVDSTXA3P
AC1
LVDSTXA4N
AC2
LVDSTXA4P
AD3
LVDSTXACLKN
AD4
LVDSTXACLKP
AB1
LVDSTXB0N
AB2
LVDSTXB0P
AA1
LVDSTXB1N
AA2
LVDSTXB1P
Y1
LVDSTXB2N
Y2
LVDSTXB2P
W1
LVDSTXB3N
W2
LVDSTXB3P
V1
LVDSTXB4N
V2
LVDSTXB4P
W3
LVDSTXBCLKN
W4
LVDSTXBCLKP
U1
LVDSTXC0N
U2
LVDSTXC0P
T1
LVDSTXC1N
T2
LVDSTXC1P
R1
LVDSTXC2N
R2
LVDSTXC2P
P1
LVDSTXC3N
P2
LVDSTXC3P
N1
LVDSTXC4N
N2
LVDSTXC4P
R3
LVDSTXCCLKN
R4
LVDSTXCCLKP
M1
LVDSTXD0N
M2
LVDSTXD0P
L1
LVDSTXD1N
L2
LVDSTXD1P
K1
LVDSTXD2N
K2
LVDSTXD2P
J1
LVDSTXD3N
J2
LVDSTXD3P
H1
LVDSTXD4N
H2
LVDSTXD4P
L3
LVDSTXDCLKN
L4
LVDSTXDCLKP
P200
+1.8V
FI-RE51S-HF-J-R1500
1
2
TXDAP7_L
3
TXDAN7_L
4
5 LOCKn_IN
TXDAP6_L
6
TXDAN6_L
7
+1.8V
8
TXDAP5_L
9
TXDAN5_L
10
11
TXDAP4_L
12
TXDAN4_L
13
14
TXDAP3_L
HTPDn_up
15
TXDAN3_L
16
17
TXDAP2_L
18
TXDAN2_L
19
HTPDn_IN
20
TXDAP1_L
21
TXDAN1_L
22
23
TXDAP0_L
24 HTPDn_pullup
TXDAN0_L
25
26
LOCKn_IN
27
HTPDn_IN
+3.3V
28
29 R208
10K
0
30
L_DIM_EN
R230
31
OPT
R207
32 10K
OPT
33
34
35
3D_EN
+3.3V
36
37 +3.3V
R214
10K
38
39
R213
10K
40
OPT
R215
41 10K
PANEL_VCC R212
42 10K
L200
43
MLB-201209-0120P-N2
44
45
C216 C217
46 10uF 10uF
25V 25V
47
48
49
50
51
52
[41P Vx1 output wafer]
+3.3V
+1.8V
IC2000
AZ1117BH-1.8TRE1
R210
0
LOCKBn
IN OUT
3 2
1 R225
1
ADJ/GND
+3.3V C218 C219
10uF 10uF
25V 25V
R222
10K
HTPDn_pullup
HTPDn_pullup
R223
0
HTPDBn
R224
0
HTPDBn
R220
0
OPT
HTPDn_up
R219
R221
SCL_M1_A
0 0
Q202
2N7002A
R217
L/D_EN(Pin30) 33 OPT
- T-Con L/D Function
HIGH : Enable
LOW or NC : Disable
BIT_SEL(Pin31)
- Bit Selection
HIGH or NC : 10Bit
LOW : 8Bit
R218
SDA_M1_A
0
Q201
2N7002A
Input Data Format R216
- Data Format 0(Pin36) = High
33 OPT
Data Format 1(Pin37) = Low
: Mode 3
(Divide screen into 4 area)
OPT
EAX65309301
P_Vx1 OUTPUT
P201
FI-RE41S-HF-J-R1500
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
TXDBP7_L
19
TXDBN7_L
20
21
TXDBP6_L
22
TXDBN6_L
23
24
TXDBP5_L
25
TXDBN5_L
26
27
TXDBP4_L
28
TXDBN4_L
29
30
TXDBP3_L
31
TXDBN3_L
32
33
TXDBP2_L
34
TXDBN2_L
35
36
TXDBP1_L
37
TXDBN1_L
38
39
TXDBP0_L
40
TXDBN0_L
41
42
2013.03.18
4 22
LGE Internal Use Only