Rozdział 1. Przegląd; Elementy - Lenovo ThinkStation C30 Podręcznik Użytkownika

Rozdział 1. Przegląd
Niniejszy rozdział zawiera informacje o elementach komputera, jego danych technicznych, programach
dostarczonych przez firmę Lenovo oraz o rozmieszczeniu złączy, podzespołów, części na płycie głównej i
napędów wewnętrznych.

Elementy

Niniejsza sekcja zawiera opisy elementów komputera. Podane informacje dotyczą różnych modeli.
Aby wyświetlić informacje o określonym modelu:
• Przejdź do programu Setup Utility, wykonując instrukcje podane w sekcji Rozdział 7 „Używanie programu
Setup Utility" na stronie 69. Następnie wybierz kolejno pozycje Main ➙ System Summary, aby
wyświetlić informacje.
• W środowisku systemu Windows kliknij przycisk Start, kliknij prawym przyciskiem myszy pozycję
Komputer, a następnie wybierz pozycję Właściwości, aby wyświetlić informacje.
Mikroprocesor
Komputer wyposażono w jeden lub dwa mikroprocesory Intel
procesora, liczba dostępnych rdzeni i wewnętrzna pamięć podręczna mogą się różnić w zależności od
typu urządzenia.
Pamięć
Komputer obsługuje do ośmiu modułów DDR3 ECC UDIMM (double data rate 3 error correction code
unbuffered dual inline memory module) lub podwójne moduły DDR3 ECC RDIMM (double data rate 3 error
correction code registered dual inline memory module).
Napędy wewnętrzne
• Napęd optyczny: DVD-ROM, DVD-R/W lub Blu-ray (opcjonalnie)
• Dysk twardy Serial Attached SCSI (SAS)
Informacja: Do obsługi dysków twardych SAS wymagany jest specjalny opcjonalny moduł lub karta
RAID-on-Chip (ROC).
• Dysk twardy SATA
• Dysk SSD
Podsystem wideo
• Dwa gniazda karty pamięci Express x16 PCI (Peripheral Component Interconnect) na płycie głównej
dla kart działających w trybie discrete graphics
Podsystem audio
• Zintegrowany układ HD audio
• Złącze wejścia audio, złącze wyjścia audio i złącze mikrofonu na panelu tylnym
• Złącze mikrofonu i złącze słuchawek na panelu przednim
• Głośnik wewnętrzny
© Copyright Lenovo 2012
® ®
Xeon (w zależności od modelu). Szybkość
1