4. ドライブ・ベイを上方に円を描くように回しながら持ち上げます。次に、2 つのプラスチック製
保持クリップを外側に回して、障害のあるヒートシンクおよびファンからヒートシンク・ファ
ンダクトを取り外します。
図 34. ヒートシンク・ファンダクトの取り外し
5. システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ファン・コネクターから、ヒートシンクおよびファン・
ケーブルを取り外します。12 ページの 『システム・ボード上の部品の位置』を参照してください。
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