ASROCK Q370M vPro Manual page 56

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
54
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 8
• Supporto di CPU fino a 95W
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q370
• Supporta la tecnologia Intel® vPro
• Supporta la tecnologia Intel® Active Management 12.0
TM
* Tecnologia Intel® vPro
12.0 possono essere supportati solo con la famiglia di processori
TM TM
Intel® Core vPro
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-
buffered
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: singolo a x16
(PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
th
Generation Intel® Core
TM
e tecnologia Intel® Active Management
TM
e CrossFireX
TM
(Socket 1151)
TM