Technische Daten - ASROCK H470M Manual

1.2 Technische Daten

Plattform • Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 7-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
Chipsatz • Intel® H470
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4 2933/2800/2666/2400/2133-
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter- • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
ungssteck-
• 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
platz
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
Grafikkarte • Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
• Hardware-beschleunigende Codecs: AVC/H.264, HEVC/H.265
* VP9 10 Bit und VC-1 dienen nur der Dekodierung.
* VP8- und VP9-Enkodierugn werden von Windows-
Betriebssystemen nicht unterstützt.
TM
Generation
Non-ECC-Speicher
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
ECC-Modus)
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
8 bit, HEVC/H.265 10 bit, VP8, VP9 8 bit, VP9 10 bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
H470M-HDV/M.2
ten
(i5/i3),
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