ASROCK B550M-HDV Manual page 146

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
144
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung AMD AM4 Ryzen™ Gen 3 / AMD Ryzen™ Prosesor
masa depan (Prosesor Seri 3000 dan 4000)*
* Tidak kompatibel dengan AMD Ryzen™ 5 3400G dan Ryzen™ 3 3200G
• Desain 6 Fase Daya
• AMD B550
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
• CPU seri AMD Ryzen (Matisse) yang mendukung memori ECC &
non-ECC, tanpa buffering DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
• APU seri AMD Ryzen (Renoir) yang mendukung memori ECC &
non-ECC, tanpa buffering DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/
4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
* Lihat Daftar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk informasi
selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
* Lihat halaman 21 untuk dukungan frekuensi maksimum DDR4
UDIMM.
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung modul memori Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
CPU seri AMD Ryzen (Matisse)
• 1 x Slot PCI Express 4.0 x16 (PCIE1: x16 mode)*
APU seri AMD Ryzen (Renoir)
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: x16 mode)*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1